“技术驱动，新能源汽车行业半导体的国产化之路”

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最近，国家发改委、科技部、工信部、财政部等4部门联合印发了《关于扩大战术性新兴产业投资和增长新增长点的指导意见》，提出要聚焦新能源装备制造&lsquo。 存在脖子的问题，加快igbt、控制系统等核心技术部件的开发。

我国推行新能源汽车以来，作为电动汽车的核心，芯片是必须处理的问题。 为此，电动汽车行业开辟了芯片国产化的漫长道路。 记者了解到，为了处理汽车电气化、智能化过程中的关键技术问题，比亚迪于2002年进入半导体行业，从工业费级半导体产品技术到车规级高效、高智能、高集成半导体技术进行了探索，跨越了难关，取得了另一座大山。 32人车规级mcu率先国产化

mcu即微控制单元可以将cpu、存储器全部集成在同一芯片上，形成芯片级的计算机，并对不同的应用场景实施不同的控制。

随着汽车从电动化向智能化迅速发展，mcu在汽车电子上的应用场景也越来越丰富。 作为汽车电子系统内部运算和解决的核心，mcu是实现汽车智能化的关键。 在汽车应用中，从刮水器、车窗到座椅、从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和发动机控制，mcu芯片几乎相距不远，汽车电子的一切创新都必须通过mcu的运算控制功能来实现。

isuppli报告称，在一辆汽车采用的半导体器件数量中，mcu芯片约占30%。 在汽车智能化发展的过程中，对mcu的诉求越来越快。 ic insights预测，未来mcu出货量将继续上升，车规级mcu市场全年接近460亿元，2025年将达到700亿元，单位出货量将以11.1%的复合增长率增长。

比亚迪半导体于2007年进入mcu行业，从工业级mcu开始，形成了工业级通用mcu芯片、工业级三合一mcu芯片、车规级触摸mcu芯片、车规级通用mcu芯片以及电池管理mcu芯片的大家庭，累计出货突破20亿个。 其中，年第一代8位车规级mcu芯片，2019年推出第一代32位车规级mcu芯片，累计装车超过500万个，是我国车规级mcu市场的重大突破。

功率半导体逐步实现全产业链的整合

2005年，比亚迪成立了团队，开始开发igbt (绝缘栅双极晶体管)。 2009年推出国内首款自主开发igbt芯片，打破海外公司的技术垄断。 年上市的igbt 4.0芯片成为国内中高端igbt功率芯片的新标杆。 目前，以igbt为中心的车规级功率器件累计超过100万辆，自行车行驶里程超过100万公里。

另外，基于比亚迪半导体的sic开发也没有停止过。 与igbt相比，sic制的芯片尺寸小，功率器件效率高，耐温度性也高。 作为新能源汽车新一代功率半导体器件的核心，sic mosfet可以使电机驱动控制器的体积减少60%以上，整车性能比以往进一步提高10%。 今年7月发售的比亚迪旗舰车型汉，是国内首款大量搭载sic功率模块的车型。 sic电子控制的综合效率高达97%以上，整车的动力性、经济性非常好。